Neben der Herstellung eigener Produkte übernimmt egnite auch Kundenaufträge für das Bestücken von Leiterplatten und die Montage von Baugruppen und Geräten.

Um dies effizient und in hoher Qualität zu realisieren, steht uns ein vollautomatischer Schablonendrucker und ein SMD Bestückungsautomat für Bauelemente ab Bauform 0201 sowie 0,3 mm Finepitch-Raster zur Verfügung.

• Materialbeschaffung
• Prototypenfertigung
• Baugruppenfertigung für kleine Stückzahlen
• Montage
• Optische Prüfung
• Programmierung der Firmware
• Funktionstests
• Qualitätsstandard: Richtlinie IPC-A-610 Klasse 2

• Datenbereitstellung: Altium Designer, CSV
• SMD Bestückungsautomat:  Autotronik BA392V
• Leiterplattennutzen: max. 250 x 350 mm
• SMD Bauteile: ab 0201 Chips oder 0,3 mm Raster
• Lötprozess:
  • SMD: Reflow-Verfahren
  • THT: manuell (Selektiv-, Wellenlöten durch unsere Fertigungspartner)